股票配资市场 苏试试验：公司客户覆盖电子类、信息技术与通讯等行业，主要客户情况请关注公司定期报告等相关公告
第一，黄金方面：昨日早间一根大阳上冲，收盘站上小时线10均线，结束上周五慢跌格局，就去尝试看一波反弹修正，但午后以及欧盘回测之后并未企稳，而是慢悠悠的震荡下滑，美盘前好不容易连阳收盘于小时线中轨，但还是直接出现一根大阴失守2400一线趋势支撑；第一单失败后，心理上就比较谨慎了，反弹确认2400阻力也并未去反手看跌试探，同时价格跌至2384低位企稳也不敢试探低多；其实，不敢出手的原因，还是在于新的运行通道没有提前规划出，今日亚盘才出炉新的运行轨迹通道，从而大胆把握了2400下逢高空；
证券之星消息，苏试试验(300416)07月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：公司持续下跌已经超过18个月，幅度更是接近70%，请问公司出了什么状况？董事会对这种情况有什么看法和库存？
苏试试验董秘：您好！感谢您的关注，公司经营状况正常；公司密切关注当前股票走势，二级市场股价受多重因素影响，公司将继续聚焦主业，坚持以客户为导向，努力做好经营管理，提升运营效率，切实保障投资者的权益，同时继续加强与投资者的互动交流，更好地向市场传递公司价值。谢谢！
投资者：你好，请问公司半导体产业链客户都有哪些公司？
苏试试验董秘：您好！苏试宜特提供芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠性验证、板级可靠性等全方位一站式分析与验证技术服务，同时也建构先进封装DPA分析技术。服务客群覆盖范围包括芯片设计、晶圆制造、封装厂与高端晶圆设备商等，具体情况请关注公司定期报告等相关公告。谢谢！
投资者：你好，请问苹果公司是否公司客户？主要供货哪些产品？谢谢
苏试试验董秘：您好！公司客户覆盖电子类、信息技术与通讯等行业，主要客户情况请关注公司定期报告等相关公告。谢谢！
投资者：你好，请问公司产品能否应用车规级芯片企业？
苏试试验董秘：您好！在集成电路验证与分析领域，公司下游客户覆盖汽车电子、消费性、工业等产业，业务范围涵盖芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠性验证、板级可靠性、DPA分析等一站式整合验证服务。谢谢！
投资者：你好，请问公司主要为华为海思、寒武纪等客户提供哪些具体服务？
苏试试验董秘：您好！在集成电路验证与分析领域，公司可提供失效分析、材料分析、可靠性验证等试验项目，完整覆盖集成电路从设计开发到量产所需的工程技术服务，具体情况请关注公司定期报告等相关公告。谢谢！
投资者：你好，请问公司旗下上海宜特在车用芯片领域布局情况如何？
苏试试验董秘：您好！苏试宜特拥有高功率老化、SMT 验证产线、超高分辨率 3D X-Ray 显微镜、双束聚焦离子束、扫描式电子显微镜、穿透式电子显微镜、纳米探针、原子力显微镜等国内/国际先进的集成电路验证分析试验设备，可提供AEC-Q车规芯片的可靠性测试服务、先进制程芯片的线路修改服务、先进封装芯片 (CoWoS,2D/3D package, FlipChip,Wafer level package＆TSV等) 的失效分析服务、高阶工艺芯片的可靠性设计测试技术等试验服务。谢谢！
投资者：尊敬的董秘，您好？首先，请问2024年中报预披露何时发布？其次，请问公司实控人有无自己增持公司股份的计划？
苏试试验董秘：您好！公司严格按照有关信息披露要求履行信息披露义务；公司目前未收到公司实控人关于增持的相关通知，后续如收到相关通知，公司将严格按照相关法律法规的规定及时公告。谢谢！
投资者：请问公司近期主营业务是否正常？
苏试试验董秘：您好！公司经营状况正常。谢谢！
投资者：你好，请问公司是否与华为910系列芯片提供服务？
苏试试验董秘：您好！在集成电路验证与分析领域，公司可为消费性电子产业客户提供工艺芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、工程批晶圆切割、封装引线、植球等一站式分析与验证技术服务。谢谢！
投资者：你好，请问华为海思是否为公司客户？公司有没有为华为服务器用芯片提供检测等服务？
苏试试验董秘：您好！在集成电路验证与分析领域，公司下游客户覆盖消费性、工业、汽车电子等产业，可提供失效分析、材料分析、可靠性验证等试验项目，完整覆盖集成电路从设计开发到量产所需的工程技术服务。谢谢！
投资者：你好，公司是否可以为汽车用5nm 和7nm 芯片提供检测测试服务？
苏试试验董秘：您好！苏试宜特作为集成电路产业供应链的“专家医院”，可为汽车电子产业客户提供先进制程工艺芯片线路修改、失效分析、可靠度验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠度验证、板极可靠度等，同时也建构先进封装DPA分析技术。谢谢！
投资者：请问公司子公司上海宜特主要从事哪些业务？客户是否包含寒武纪、华为海思等？
苏试试验董秘：您好！苏试宜特作为集成电路产业供应链的“专家医院”，可为芯片设计、制造、封装、测试全产业链提供工艺芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、工程批晶圆切割、封装引线、植球等一站式分析与验证技术服务。服务客群覆盖范围包括芯片设计、晶圆制造、封装厂与高端晶圆设备商等。谢谢！
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